近日,勁邦資本、超越摩爾、合肥產投、合肥鑫城攜手多家產業系資本共同投資的蘇州威邁芯材半導體有限公司宣布完成新一輪億元級戰略融資。
01面向國產化歷史性機遇,持續布局泛半導體供應鏈
威邁芯材專注于半導體光刻核心主材的研發與推廣,產品為半導體高端ArF/KrF/i-line光刻膠主材料等,為國內解決“卡脖子”光刻膠環節提供堅實保障。威邁總部位于蘇州,全資子公司在韓國擁有2家量產工廠,量產經驗超過20年,已經成為日韓知名光刻膠廠商核心供應商,在本次資本的支持下,將在將加快推進半導體光刻膠核心主材中國量產工廠及實驗室的建設,加速半導體高端光刻膠核心主材的國產化進程。這也是勁邦資本在泛半導體產業鏈的
又一落子。
02 勁邦資本重點關注材料設備及車規芯片
勁邦資本泛半導體方向投資負責人俞漢揚表示:“勁邦擁有緊密的FAB廠和封測廠合作伙伴,圍繞國內晶圓制造急需解決上游供應鏈安全的需求,深入布局上游供應鏈;持續加速布局上游材料和關鍵前后道設備等細分領域,為國產化貢獻一份力。”
此外,作為底層的支撐,車規芯片也是勁邦資本布局的重點,勁邦資本在智能電動汽車領域體系化投資,目前已在座艙SOC、MCU、IGBT等車規級芯片入手,未來還將繼續擴展更多場景的車規高附加值芯片。”